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技術(shù)實力

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研發(fā)中心

研發(fā)中心

發(fā)布時間：2020-07-08    |    點(diǎn)擊次數(shù)：445
       公司建有新型電子封裝工程技術(shù)研究中心，建有小試和中試生產(chǎn)線，研發(fā)及測試設(shè)備儀器配套齊全。工程中心立足于先進(jìn)電子封裝材料的應(yīng)用研究，致力于保持與客戶無縫銜接并且做到對客戶要求的快速反應(yīng)。
        工程中心擁有一批國際知名專家，中心負(fù)責(zé)人及研發(fā)骨干成員有著二十多年的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)與管理工作經(jīng)驗，精通電子封裝材料從研發(fā)、測試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過程，在電子封裝材料的研制、開發(fā)、性能檢測、失效分析方面、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實的理論知識與豐富實踐經(jīng)驗。
        公司近期重點(diǎn)研究開發(fā)了半導(dǎo)體器件及集成電路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封裝市場專用材料并批量供貨，同時研發(fā)了MIS/pQFN封裝專用材料并批量供貨，BGA/CSP、QFN封裝專用材料等前沿技術(shù)產(chǎn)品，為公司快速可持續(xù)發(fā)展提供了堅強(qiáng)的技術(shù)支撐。